MEMS快门预示着显示技术的更大改进
用户评论
推荐下载
-
EOSMSG佳能快门数查看
EOSMSG 佳能快门数查看
35 2019-01-01 -
显示光电技术中的高亮LED应急灯简介及改进方法
在与人们工作生活密切相关的照明光源产业,业界也一直在积极探索研发,技术不断改进革新,特别是近年来出现的高亮发光二极管(LED),由于具有体积小、寿命长、耗电量少、发热量低、无交流闪烁、启动速度快、电磁
15 2020-11-08 -
模拟技术中的基于RF MEMS开关的移相器设计
引言 随着商业和军事系统日益向小型化、智能化和灵活化系统的发展,对于低费用、重量轻和高性能天线的设计需求也日益增加。其中,相控阵天线作为一种智能化系统得到了很大的发展。而作为相控阵天线关键组成部分
15 2020-11-06 -
传感技术中的ASIC与MEMS协同设计的方法
导读:传感器性能对MEMS和ASIC参数的高度依赖性表明,闭环传感器的系统级设计需要做大量的折衷考虑,其中的ASIC噪声预算、激励电压、功耗和技术都高度依赖于MEMS参数。 微机械式惯性传感器已经
13 2020-10-28 -
传感技术中的干货有关MEMS的最详细介绍
虽然大部分人对于MEMS(Microelectromechanical systems, 微机电系统/微机械/微系统)还是感到很陌生,但是其实MEMS在我们生产,甚至生活中早已无处不在了,智能手机,健
6 2020-10-28 -
未来的汽车传感器将以MEMS技术为主
由于汽车传感器在汽车电子控制系统中的重要作用和快速增长的市场需求,世界各国对其理论研究、新材料应用和新产品开发都都非常重视。未来的汽车用传感器技术,总的发展趋势是微型化、多功能化、集成化和智能化。
9 2021-01-15 -
ST创新的薄膜压电MEMS技术进入商用阶段
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,其创新的压电式MEMS技术
11 2020-10-28 -
MEMs封装技术及存在的问题方面的论文
经过十几年的发展,7879芯片已经相当成熟,但是, 很多芯片没有得到实际应用,其主要原因就是没有解决封 装问题。本文主要介绍了一些MEMs封装技术及存在的问题。
11 2020-09-11 -
传感技术中的mems压力传感器
硅直接键合技术广泛应用于压力传感器和加速度计,是一种制备密封腔的重要的工艺手段。硅-硅直接键合技术制备压力传感器具有很大的优势:成本低,应力小,性能高,可以大规模生产。压力传感器分为两种,一种是基于压
26 2020-12-13 -
硅硅直接键合技术在MEMS上的进展
对MEMS的研究主要基于硅材料,MEMS机械加工使用最广泛的是表面微机械加工和体硅微机械加工工艺。表面微机械加工技术由于与IC平面工艺兼容性好,得到了广泛的应用,但纵向尺寸受到限制。体硅加工技术各个方
29 2020-12-13
暂无评论