元件贴装

(1)贴装精度 贴装精度是指元件的实际贴装位置和设定位置之间的偏差,是元件在吸取、识别及贴装过程中由于机器的机械分辨率、照相机的分辨率、机器的速度、机器的稳定时间,以及由于环境因数等所产生的偏差。

◆ SMT的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠

第一类 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=&g

理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的,以保证适当的性能。使用DFR设计的焊点,当以良好的品质制造

IPC-7351标准覆盖所有类型的无源及有源器件件的焊盘图形设计,包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形阵列封装、方形扁平无引脚封装、小外形无引线封装等。IPC-7351为每个元

早期贴片机在贴装时不测量电路板的实际高度,假定电路板都是平的,而元件的厚度数据都是一致的,在此基础上,计算贴装时z轴的高度,控制吸嘴Z轴运动。这种控制方式对当时贴装密度不高,当电路板较厚、元器件较大时

简介 焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接,还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上,焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。 相比固态器件,MEMS陀螺仪等机械传感器对焊

Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布,其 HVArc Guard:registered: 表面贴装 X7R 多层陶瓷芯片电容器 (MLCC) 现可提供可选聚合体端子。该器件

表1列出了常遇到的机械机构故障,供参考。 表1 常见机械机构故障 欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com) 来源:ks99

实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好,必须先在粘胶介质上运行良好。反之,提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件,首先将元件贴放于带有标记的