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微半导体，作为半导体设备行业的佼佼者，始终致力于在集成电路（IC）的核心环节中发挥关键作用。其专注于刻蚀镀膜等关键技术的研发与应用，展现了强大的技术实力和创新能力。微半导体的技术和产品广泛应用于各类电
半导体的数值分析，有利于初学者作为资源学习，也可以作为自学材料，同样适合开发人员作为参考书籍
半导体元件的测试 二极管三极管测试 万用表示波器使用
半导体的基本知识，PN结的形成及特性，二极管的结构及伏安特性
硅基蓝光半导体激光器
塑料vs.硅—半导体业迎来了新挑战,谁胜谁负,谁将引领时代潮流!
硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多,从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60
随着各种新纳米CMOS器件技术的出现，在等比例缩小原则的限制下，硅膜厚度逐渐减薄，这对通过电容-电压法进行物理参数提取带来了挑战。本文借助半导体二维仿真器件——MEDICI，研究了不同硅膜厚度下金属-
安森美半导体(ON Semiconductor)扩充产品阵容,推出5款新的互补金属氧化物半导体(CMOS)线性稳压器系列。优化的NCP69x系列用于低功耗的便携电池供电及“持续开机”(always-o
具有TiON / TaON多层复合栅极电介质的InGaAs金属氧化物半导体电容器的界面和电学性质
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