非流动性底部填充工艺流程如图1所示,其特点是将底部填充材料在晶片贴装之前点涂在基板上,然后 在其上贴装元件,在回流焊接炉内同时完成焊接和填料固化。 图1 非流动性底部填充工艺流程图 非流动底部填充工艺与传统底部填充工艺相比的优点是: ·取消了底部填充工艺,使点胶设备变得简单,无须的点胶位置控制,点胶设备无须加热和温度控制 系统。 ·移除了助焊剂工艺,降低了循环时间,提高了产能。 ·焊点被胶水完全包围与空气隔绝,回流焊接环境中不需要氮气。 ·无须考虑助焊剂与胶水的兼容性问题。 但是该工艺也有其局限性,表现在: ·工艺步骤和传统工艺一样多,都需要点胶。