新型MOS封装介绍

主要介绍了Javascript中的匿名函数与封装介绍,本文分析了jQuery 封装、Backbone 封装、Underscore 封装等内容,需要的朋友可以参考下

一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采

方形扁平封装,又称QFP封装。这种封装的集成电路引脚较多,一般为20个以上,且多用于高频电路,中频电路、音频电路、微处理器、电源电路等,其外形如图所示。

鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074)摘 要:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初

表面组装集成电路 (又称片式集成电路)的种类较多,常见的有手机中用的射频处埋集成电路、逻辑集成电路、锁相环集成电路等。它们的封装形式有多种,常见的有以下几种。 小型电路封装,又称SOP封装。这种封装

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LED封装工艺及试验流程介绍

在集成电路设计与制造过程中,封装是不可或缺的重要一环,也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内,不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀,而且还提供对外连接的引脚,使芯片能更加

FPGA（现场可编程门阵列）是一种常用的可编程逻辑设备，它在电子电路设计中发挥着重要作用。在PCB（印制电路板）设计中，正确选择和使用适当的FPGA封装对整个系统的性能和可靠性具有重要影响。本文将介绍

常用电子元器件及封装介绍，电阻、电容、二极管、电感等详细介绍