子封装技术

这是一个很好的模拟电子技术的课件，由孙肖子主编！

VB之字符串精彩编程-子分类技术的应用 (3KB)

常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词:架构、封装技术,那么,这两个东东到底是什么东东,都对CPU产生了什么影响呢? CPU架构对于处理器品质的影响,大兵在此勿需多谈,Intel的Core微架构

日前,在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中,ITDM(Integrated Technology& Device Manufacturer,半导体专业生产商)瑞萨发布了专门为中国半导体用户提供

云振新(国营970厂,四川成都610051)摘 要:本文介绍了圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。关键词:圆片级封装;薄膜再分布技术;焊料凸点技术中图分类号:TN305.94

龙 乐 (龙泉长柏路98号,1栋208室,四川 成都 610100) 摘 要:封装技术在微电子机械系统(MEMS)器件中的地位和作用越来越重要。本文归纳与总结了MEMS封装的特点和发展趋势,重点对ME

摘 要:先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumII,数位从4位、

(1.中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡 214035;2.中国电子科技集团公司第十三研究所,河北 石家庄 050002) 摘 要: 本文综述了电子封装技术的最新进展。 关键词: 电子;封

李秀清(中国电子科技集团公司第13研究所 河北 石家庄 050051)众所周知,目前所有的信息处理与存储工作都是由硅实现的,由此可见硅材料的重要性。而再看看电路板我们就不难发现,电路板上的大部分空间处