本手册包含了各种半导体材料的基础数据,包括但不限于能带结构、电学性质、热学性质和光学性质等。我们介绍了各种半导体材料的特性和用途,以便于科技工作者的开发和研究。内容详实,适合于各位半导体材料爱好者的学习使用。
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存储芯片是集成电路产业的温度计和风向标。其占集成电路市场整体规 模的比例达 35%。存储 IC 按照信息保存类别,可分为易失性存储器和 非易失性存储器。前者主要包括静态随机存储器(DRAM)、动态随机
核/壳结构半导体纳米材料的研究进展,蒋阳梅,刘新华,复合纳米材料尤其是半导体核/壳结构的纳米材料在太阳能转换、光电子器件、分子和细胞成像、靶向治疗、超灵敏探测和超高速处理等�
半导体材料的吸收主要来源于带边吸收、带间吸收和自由载流子吸收。当光子能量大于禁带宽度时,价带中的电子就会被激发到导带。所以传输光的波长要大于光波导材料吸收边的波长,即导波的波长要大于1.1 gm。自由
所有人 S.O.I.TEC绝缘体上硅技术公司 本发明涉及一种用于选自于半导体材料的晶片的表面处理工艺,通过转移技术获得该晶片,以及该工艺包括依次包含下述步骤的快速退火阶段:a)温度上升的第一个斜坡,是
AlGaN基材料是带隙可调的直接带隙宽禁带半导体材料,是制备紫外(UV)光电子器件的理想材料。经过数十年的研究,目前已经在异质衬底外延生长AlGaN基材料、高效掺杂等方面取得了巨大进展。以此为基础,A
采用数值方法,研究了半导体InSb材料受连续波激光辐照的熔融阈值,讨论了InSb材料的熔融阈值与入射激光波长、功率密度以及辐照时间的关系,同时考虑了载流子效应对靶内温升过程以及熔融阈值的影响,给出了材
氮化镓半导体材料在通信电源领域的重要性和应用前景。论文涵盖了氮化镓半导体材料的优势、结构特点以及其在通信电源中的应用案例等内容。通过对已有文献和实验数据的综合分析,论文总结了氮化镓半导体材料在通信电源
本报告为天风证券出品的有色金属行业深度研究系列之一,专注于半导体新材料领域。报告详细剖析了半导体新材料的发展现状、市场需求及未来趋势,为投资者提供了有价值的行业洞察。通过深入研究,我们发现半导体新材料
中信证券近期发布了一份关于新材料行业半导体材料的系列报告导读,指出半导体材料正迎来黄金发展期。报告中详细分析了半导体材料市场的现状、发展趋势以及未来前景,为投资者提供了宝贵的参考意见。
光刻胶作为半导体制造中的关键材料,其发展历程和现状如何?本报告从历史角度,深入分析光刻胶在半导体产业中的重要地位,揭示其作为半导体材料皇冠上明珠的独特价值。通过本报告,您将深入了解光刻胶行业的发展趋势
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