# LED封装技术
LED封装技术
LED封装技术，主要介绍led及led封装原理
白光LED封装技术
不同颜色的φ5mm LED 随着时间变化不会以同样的方式衰减。在20mA 的电流下,φ5mm 封装LED的衰减情况如图1所示。红
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LED封装技术ppt,本文介绍了LED封装技术的概述，LED的封装方式，LED封装工艺，功率型LED封装关键技术，荧光粉溶液涂抹
LED封装技术书签版
作 者：苏永道 吉爱华 赵超 I S B N ：978-7-313-06641-1 出 版 社：上海交通大学出版社 出版时间：2
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照明LED封装技术探讨
LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。
LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术
为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由FR4转变为MCPCB再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与
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LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后他才会发光。在制作工艺上，除了要对LED芯片的两个
LED封装技术与失效分析.pdf
LED封装技术与失效分析
LED生产工艺及封装技术
一、生产工艺 1.工艺: a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b)装架:在LED管芯(大圆片)底部