# 陶瓷封装
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LED陶瓷封装
多层陶瓷封装外壳的微波设计
(中国电子科技集团公司第五十五研究所)摘要:随着微电子器件的发展,集成度越来越高,不断向高频、高功率应用迈进,对其封装技术的发展
2.5GS s高速DAC陶瓷封装协同设计
随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/
集成电路陶瓷封装金丝键合技术要求
本文详细介绍了SJ 21453-2018标准中集成电路陶瓷封装金丝键合技术的要求，包括金丝的选材、截断和焊接等方面，同时也对采用
高功率LED封装比较K1导线架与陶瓷封装
随着单位亮度不断增加,LED在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加LED的亮度,提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此
高功率LED的封装选择─K1导线架或者陶瓷封装
随着单位亮度不断增加,LED在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加LED的亮度,提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此
Vishay新型白光功率LED采用超薄CLCC2扁平陶瓷封装
Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款采用CLCC-2扁平陶瓷封装的高强度白光功率SMD LED系
Vishay采用CLCC6陶瓷封装的SMD LED光效率达3
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首个采用CLCC6陶瓷封装的高强度黄光、淡黄色光及白光功率
PCB技术中的陶瓷封装电路内部水汽的稳定性控制
(天水天光半导体有限责任公司,甘肃 天水 741000)摘 要:简述了集成电路陶瓷封装内部水汽含量的不稳定性,主要是由粘接材料导
电源技术中的EM推出低功率晶振采用小型表面陶瓷封装
EM微电子近日推出的32kHz晶体振荡器EM1564具有稳定性好、精度高、工作电压范围宽等特点,功耗低,采用小型表面陶瓷封装。该