# 半导体失效机理
半导体失效的模式和机理
半导体失效是指半导体器件在长时间使用或特定条件下出现性能降低或不可用的情况。半导体失效的模式可以分为电学失效、热失效和机械失效等
半导体器件失效分析
电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器
半导体芯片失效分析
半导体失效分析，一般的失效情况，对从事半导体失效分析做出了合理的解释
半导体器件失效分析
主要包括半导体器件失效分析，表面失效机理，体内失效机理，核辐射失效及抗核加固等内容。
半导体失效机制与模型
JEDEC文档，权威性，描述从硅开始，到晶圆生产，再到封装过程中在不同模型下的可能引起的失效原因，比如热失效, 锡胡须, 电化学
照明半导体的导电机理
LED(LightingEmittingDiode)即发光二极管,是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,
半导体刻蚀中湿法刻蚀机理
半导体刻蚀中湿法刻蚀机理
用于半导体器件失效缺陷检测和分析
摘要:光发射显微镜(PEM)是90年代发展起来的一种高灵敏度、高分辨率的新型缺陷定位分析技术。随着半导体器件线宽的不断下降,光发
电阻电容电感半导体器件的失效分析
电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器
半导体
半导体是指常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。主要的半导体材料有硅、锗、砷化镓、硅锗复合材料等。半导体通过电子传导或空穴(电