eclipse技术大杂烩 技术贴

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1.概述 近年来,新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术,并支配电子设备发展,被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可

简单分为设备固有因素(设备设计和制造方面)、设备使用因素(客户应用方面)和沟通因素(介于设备制造 商和客户之间的)。 1固有因素是指与设备本身设计性能直接相关的,受设备本身软硬件特点制约的要素,包

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跨入21世纪,随着信息技术的高速发展,电子产品的生命周期超来越短,更新速度明显加快,电子制造业面临多机种少批量的生产环境。所以表面贴装技术(SMT)作为新一代电子装联技术,也在向着高效、灵活、智能化方

倒装晶片(Flip Chip)贴装属于先进半导体组装(Advanced Semiconductor Assembly),常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等

表面组装技术是以工艺为中心的制造技术。产品种类、功能、性能和品质要求决定工艺,工艺决定设备。不同产品设计要求采用相应的工艺,而不同工艺要求相应的设备。 (1)贴装工艺与设备,如同计算机软件与硬件一

陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装,其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm到2.0mm。PGA封装

(1)讲效益必须由管理开始 在SNIT设备中,贴片机是公认的复杂程度最高的设备,随着组装技术的快速发展,其复杂程度还会不断提高,同时,由于贴片机的成本在整个SMT加工中占了相当大的比例,贴装工序对

贴装柔性,也称为贴装弹性、灵活性。 在SMT行业,尽管人们对贴装柔性已经能够耳熟能详了,但是究竟什么是贴装柔性?柔性化贴片机的标准是什么?贴装精度、贴装速度和贴装能力都可以量化成具体的数据,贴装柔