130nm体硅SRAM和SOI SRAM器件单粒子翻转3D模拟与分析,李永宏,赵耀林,用半导体数值模拟软件Sentaurus TCAD构建了特征尺寸为130nm的体硅SRAM(Static Radom Access Memory)器件和SOI SRAM(Silicon On Insulator SRAM)器件的3D模