PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施

通过对支架搬运车铰接轴进行物理化学分析和结构强度分析,发现其材质及结构强度满足设计要求;进一步分析断口形貌,确定其断裂原因为轴肩诱发的疲劳断裂,以及内部缺陷引起的脆性断裂。对铰接轴结构工艺进行改进后,

在PCB制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践

在smt和pcb生产工艺中,线路板翘曲会造成元器件的定位不准确,而板弯在SMT、THT时,元器件插脚会不整齐,从而给组装和安装工作带来了不少难题。

本文章是关于PCB板设计工艺的缺陷。

文章为大家介绍了PCB板设计工艺缺陷 。

机器人焊接采用的是富氩混合气体保护焊,焊接过程中出现的焊接缺陷一般有焊偏、咬边、气孔等几种。

为了解决抚顺东露天矿坑下采区局部地质条件变化区域岩石台阶和小于5m段高的低矮台阶爆破作业后易产生根底问题，东露天矿生产技术人员通过分析补充地质资料和现场写实记录，依托现场改进试验，提出了明确岩性变化区

湛江海湾大桥桩基成孔困难的原因及解决措施，余锐，洪宝宁，针对湛江海湾大桥桩基成孔施工中出现的土体切割困难、钻头磨损严重、“糊钻”以及泥浆循环困难等问题，本文从湛江组(亚)黏土自身�

起重机制造过程中常见的焊接缺陷及其处理方法

在PCB设计过程中基板可能产生的问题主要有以下几点一。 各种锡焊问题现象征兆:冷焊点或锡焊点有爆破孔。 检查方法:浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析,以发现铜受应力的地方,此外,对原材料实行进料检验。