PCB技术中的电路板改板设计中的可测试性技术

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。

谐波失真极低的现代IC放大器,在一系列应用中可以改善动态范围。但是,要特别注意这些放大器在印制电路板上的布局,因为不当的印制电路板布局可以使失真性能恶化20dB。 典型的高速放大器结构都包括两套旁路

PCB电路板的设计对于从事电源行业的朋友及其重要,它是电源的重要组成部分。越来越多的新手也更积极的主动去学习这一内容,想要早日啃下这一大块骨头,那么,小编今天就总结了一些在PCB电路板设计中的常见问题

目录 页码 器件结构.............................................................................. 2 设计考

1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡,它在各个部分之间构成分

为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘

当考虑怎样才能最好地为开关电源设计电路板时,最好首先考虑一下它的最终目的,即提供一个特定数值的稳定电压。有经验的设计人员会谨慎考虑电路的接地方法,从而获得稳定的电压。他们知道很难获得完美的接地方案 ―

在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此,必须使用各

电路板一般分模拟电路区(怕干扰),数字电路区(怕干扰、又产生干扰),功率驱动区(干扰源),故步板时要合理地分成三区。

并行设计法利用最新开发的软件技术可以完成高效的并行电路板设计。这种新的技术能使多个设计师、多个进程和不同种类的工具同时工作于同一个设计数据库,并能显着地提高设计生产力。为此,深圳捷多邦科技有限公司的资