PCB技术中的(COB)板上芯片封装焊接方法及封装流程

PADS如何在PCB板上生成元件封装库不同方法的具体步骤

1 前言 电路产业已成为国民经济发展的关键,而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性

由于引线互连带来的种种问题,人们开始研究如何改进互连技术,以避免采用引线。1995年以后,陆续开发出了一些无引线的集成功率模块,其特点是:互连结构的电感小、散热好、封装牢固等。图1(a)、图1(b)、

四侧引脚扁平封装(QFP),表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封

Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热电制冷器,既可以冷却芯片,也可以反过来从废弃的热量中制造能量。 Prismark

引言 无引线导线封装(LLP)是一种基于导线架的晶片级封装(CSP),它可以提高芯片的速度、降低热阻并减小贴装芯片所需要的PCB面积。由于这种封装的尺寸小、高度很低,所以此封装是高密度P

射频系统的SiP设计必须树立全局设计思路,特别要重视验证和优化。采用SiP的射频系统的设计流程类似SOC,采用自上到下,从系统级到物理层的层次化设计步骤,其主要步骤如下。(1)SiP底板规划(布局布线

摘 要:半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新

比较全的SOP和SSOP，protel的PCB库

随着计算机芯片技术的不断发展和成熟,为了更好地与之相配合,内存产品也由后台走出,成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分,内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的一步也是关键