具有“良品率意识”的IC实现流程瞄准65nm设计

美国夏威夷火努鲁鲁举行的超大规模集成电路(VLSI)2006年专题研讨会上,瑞萨科技公司宣布,开发出一种有助于采用65nm(65纳米)制造工艺生产的SRAM(静态随机存取存储器)实现稳定运行的技术。新

美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)面向设计标准为65nm的微细LSI发布了温度传感器IC“LM95234”等5种产品。这些产品配备了对用于温度测定的片上热敏

深亚微米工艺下MOS管漏电流,对MOS管漏电原因进行了详细分析。除此之外,针对目前深亚微米工艺下MOS管漏电降低技术进行了介绍。

Altera宣布,低功耗、低成本Cyclone III系列65-nm FPGA所有8个型号的产品级芯片实现量产。自从2007年3月推出以来,Cyclone III系列产品已迅速应用于无线、军事、显示、

随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进,出现了两类关键的开发问题:待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出,现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASI

缪彩琴1 翁寿松2(1无锡机电高等职业技术学校,214028;2无锡市罗特电子有限公司,214002)摘要:本文介绍了当前世界顶级半导体公司、材料公司、设备公司和微电子科研中心研发65nm、45nm、

除了IBM、AMD在芯片工艺上采用SOI(绝缘体上硅)技术之外,现在台湾第2大芯片代工厂商UMC联电也宣布在旗下的65nm芯片生产线上开始采用SOI技术。 绝缘体上硅(SOI)是指在一绝缘衬底上再

Altera公司宣布,开始发售业界的首款65nm低成本FPGA——Cyclone:registered: III系列。Cyclone III FPGA比竞争FPGA的功耗低75%,含有5K至120K逻

Xilinx公司发布其新的 Virtex-5 系列领域优化现场可编程门阵列 (FPGA),该系列基于业界的 65 纳米 (nm) 三极栅氧化层技术、突破性的新型 ExpressFabric 技术和经过

台湾主板业内人士表示,AMD推出四款65nm Athlon 64 X2双核心新品后,将会于今年第一季度再推出两款65nm Athlon 64单核心产品,不仅成本上进一步降低,同时功耗表现也会下降至45