EDA/PLD中的Actel推出高速FPGA上电解决方案

Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装,是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装,为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Ac

ExpressCard模块是由PCMCIA推出的一种更薄、更快、更轻的抽屉式插卡,用以取代现有的PC卡和CardBus模块,主要用于笔记本计算机后继市场中的功能性升级和扩展。同样,ExpressCar

QuickLogic演示了一套陈列的完整的可编程CE-ATA解决方案。 QuickLogic的各种小巧体积的FPGA和配套器件可以提供一套完整的解决方案,包括可以满足便携产品需求的系统验证芯片和I

摘要:DVI接口标准作为新一代的数字显示技术通讯标准,以全数字化的数据码流在传输信道上传输,本文针对DVI接口标准提出了一种基于FPGA的高速实时的数据传输方案。方案中重点解决了大流量实时数据的接收和

由于半导体制造工艺的原因,低电压器件的成本比传统5V器件更低,性能更优,加上多数器件的I/O脚可以兼容5v/3.3v TTL电平,可以直接使用在原有系统中,所以各大半导体公司都将3.3v,2.5v等低

Altera公司近日发布业界带宽最大的FPGA——下一代28-nm Stratix V FPGA。Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力,采用各种创新技术和前沿28-nm工艺,降

莱迪思半导体公司(Lattice)公布其第三代非易失FPGA器件,LatticeXP2:trade_mark:系列。 LatticeXP2具有增强的性能,双倍增加的逻辑容量达40K查找表(LUT)、性

莱迪思半导体公司近日发布了其LatticeSCTM系统芯片FPGA系列。该系列在高速应用中有着无以伦比的性能和连通性。 LatticeSC FPGA采用富士通的90纳米CMOS工艺技术并用300毫米硅

摘要:提出了一种基于FPGA 的数字幅频均衡功率放大器的设计方案。系统在完成基于AD620前级小信号放大电路设计的基础上,分析了阻带网络的幅频特性;结合分析结果与FIR 滤波算法给出了相应的滤波器组成

日前,在2014 MIPI联盟开放展示日上,莱迪思半导体公司现场展示其两款MIPI连接解决方案:USB 3.0视频桥接解决方案(包括支持MIPI CSI-2)以及MIPI DSI连接方案,为消费电子、