PCB技术中的FSTM250—7TAN塑料封装压机的基本工作原理

元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式(Wire Bonding),堆叠层数可以从2~8层)。 STMICRO声称,诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个(SRAM,Hash和DRAM),

(1、哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江 哈尔滨150001 2、日东电子科技(深圳)有限公司,广东 深圳 518103)摘 要:根据无铅回流焊的工艺特点,论述了对回流炉加热、冷却、

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代码:VSH)推出一款用于其整流器和暂态电压抑制器 (TVS) 产品的新型封装,该封装的底面积比 SMA 封装小 44%,

LED环氧树脂封装料的研究1 引言发光二极管作为一种功率小,使用寿命长,能量损耗小的发光器件,在国内兴起有将近二十年的时间,由于其特殊的性能优越性,正逐步取代原有的发光器件,使用在工业和民用的各个角落

图1(a)所示为N沟道功率MOS管构成的同步整流管SR和SBD整流二极管的电路图形符号,整流二极管有两个极:即阳极A和阴极K。功率MOS管有三个极:即漏极D、源极S和门极G。在用做同步整流管时,将功率

摘要:本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项。1 引言现代电子装置的小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化,推动着微电子技术的进步与发展。IC芯片的特征

(1.西安西郊热电厂,陕西 西安 710086;2.华普微电子有限公司,江苏 无锡 214035;3,江南大学,江苏 无锡 214036)摘 要:本文对声表面波器件的这三种主要封装形式对声表面波器件电

如果我们回顾2011年,会发现电子公司面对经济危机以及复苏缓慢的状况,为了努力保持在竞争中领先,发展需求出现显着增加。这在Mentor的"技术领先奖"项目中表现得尤为明显。每年我们

MLCC温度特性由 EIA 规格与 JIS 规格等制定。分类表,如上图所示,5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已经改为归为第二类,其实也很多场景不再使用。所以,通用 MLCC 大致可分为 I 类(低电

本文将研究确定什么参数对无铅焊接有最大和最小影响的方法。目的是要建立一个质量和可重复性受控的无铅工艺...。 开发一套有效的方法 既然生产线中的无铅焊接即将来临,那么我们应该开发出一套有效