PCB技术中的载流子的扩散和漂移
用户评论
推荐下载
-
PCB技术中的PCB制板技术参数
英制 1 inch=1000 mil=25.4 mm 公制 电源线: 50 mil(5v或更低) 120mil(220v)连接线: 12 mil过孔via:40 mil(外)/28 mil(内)焊盘
15 2020-12-06 -
PCB技术中的颗粒封装技术
颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型,封装就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降。
26 2020-12-17 -
PCB技术中的封装技术动向
随着半导体和电子设备的高功能化、高密度及微细化等的要求越来越高,出现了各种各样的安装形态,安装技术的革新正方兴未艾。对于封装来说,不仅仅是停留在布线的质量要好这一点上,还要看它是否具有良好的电特性和热
22 2020-12-30 -
PCB技术中的封装技术补充
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、P
18 2020-12-30 -
PCB技术中的CPU封装技术
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 CPU封装
32 2020-11-22 -
PCB技术中的Protel技术大全
Protel技术大全1.原理图常见错误: (1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创
10 2020-12-13 -
PCB技术中的SMT环境下的PCB设计技术详细
1.引言 SMT工艺是利用钎料或焊膏在元件与电路板连接之间构成机械与电气两方面的连接,其主要优点在于尺寸小、重量轻、互连性好;高频电路的性能好,寄生阻抗显著降低;抗冲击力与振动性能好。采用SMT工
12 2020-11-26 -
PCB技术中的PCB技术MSD存储的注意事项
通常,物料从贴片机上拆下以后,在再次使用以前,会一直存放在干燥的环境里,比如干燥箱,或者和干燥剂一起重新封装。很多组装人员认为,在器件保存在干燥环境以后,可以停止统计器件的曝露时间。其实,只有在器件以
17 2020-11-12 -
PCB技术中的一种新的PCB测试技术
目前随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的PCB的安装和测试工作已越来越困难。虽然印制电路板的测试仍然使用在线测试技术这一传统方法,但是这种方法由于芯片的小型化及封装而变得问题越来越多。现在一种
14 2020-11-12 -
PCB技术中的集成系统PCB板设计的新技术
目前的电子设计大多是集成系统级设计,整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。 首先,如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理,形成有效的功能结构框架,以
17 2020-12-13
暂无评论