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当下,越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,而在PCB电子工业焊接工艺中,选择焊接不但可以在同一时间内完成所有的焊点,降低生产成本,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题。
20世纪初,印制电路制造已有许多相关专利,但一直没有得到实际的大规模应用。 20世纪40年代,由于航空航天技术的发展,迫切需要一种高可靠性的电路连接方式,美国航空局和美国标准局在1947年发起了首次印
(1)印刷钢网的设计 选择网板厚度必须经过仔细的考虑。一般使用0.006in或0.008in的厚度,因为对于多数表面安装工艺 来说,这是普遍使用的厚度。有一点必须认识到,钢网开孔面积是组件间距、列
为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识,以环球仪器(UIC)的贴装生产线为例,图1~图3,从这几幅 图片中,我们可以直观地看到贴片生产线的基本组成单元包括:丝印机+接驳台+高速机(或多功能机) +接驳
手工贴装是采用镊子夹持或用真空吸笔将元器件从包装中拾取,贴放到印制电路板的规定位置,分别如图1(a)和(b)所示。早期曾经使用的手动贴片机贴装,由于没有机器定位和贴装控制机构,虽然使用了所谓的贴片机,
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,通过“毛细管效应”,胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程,然后在加热的情况下胶水固化。为了加快胶水填充的速度,往往还需要对基板进行预热。利用“毛 细
数字喷墨打印技术在PCB字符工艺中的应用.pdf
在PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题,选择焊接还能够与将来的无
1、作用与特性 PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触
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