陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装,其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm到2.0mm。PGA封装
为了保证高速信号的伯效传输,最合理的措施就是为每一个信号路径提供至少一个参考平面作为其返回路径,这就形成了微带传输线和带状线传输线结构。那么返回电流是怎样在参考平面上分布的昵?解决这个间题需要电磁场理
理想的参考平面应该为其邻近信号层上的信号路径提供完美的返回路径,理想的参考平面应该是一个完整的实体平面。但在实际系统中,并不总存在这样一个实体平面。比如,—个参考平面可能被分配给多个电源网络,那么,实
问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别? 答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此
在PCB设计中,一般采用双面板或多面板,每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况,一种是针式封装,即焊点的导孔是贯穿整个电路板的;另一种是STM封装,其焊点只限于表面层;元器件的跨距
在这里,整理发布了pcb外层电路的蚀刻工艺,只为方便大家用于学习、参考,喜欢pcb外层电路的蚀...该文档为pcb外层电路的蚀刻工艺,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看
我们再用verilog进行电路描述的时候,通常会用到一些经典的电路,比如加法器、计数器、移位器等等,不过也有很多人在设计的时候,往往不是采用很成熟的经典电路,而只是根据逻辑关系,自己写一段代码出来,经
1 Protel软件简介 随着电子信息技术的飞速发展,手工设计电子产品的PCB(印制电路板)已不能适应电子技术发展的需要。我们必须借助计算机来完成PCB的设计工作,它不仅速度快,准确性高,并能极大的
在设计多层 PCB 电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模 电路板的尺寸 电磁兼容(EMC) 电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容( 电路的规模 电路板的尺寸和电磁兼容 ) 的要求来确定所采用的电路板结
本文阐述,过程监测可以防止电路板缺陷,并提高全面质量。 检查可以经常提醒你,你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后,某种形式的检查或者监测对于保证所希望的
